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IPC标准回顾2020

      重点标准 1、IPC-A-610H,电子组件的可接受性  ...查看更多

IPC标准回顾2020

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麦德美爱法推出可实现下一代高密度组装设计的创新锡膏

MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部,发布ALPHA® OM-372, 一款超精密特性、无铅、免清洗锡膏。该产品旨在为精密、低间 ...查看更多

孔与电镀|《PCB007中国线上杂志》2020年12月号

 电子电路的主题一直围绕着更高的速度、更小的密度而发展。随之而来的是对于材料更高的要求,多层板更高的纵横比要求,这也迫使了相关电镀化学工艺的不断提升。对于多样的需求,不断变化的市场,并没有一 ...查看更多

麦德美爱法推出可实现下一代高密度组装设计的创新锡膏

(Waterbury, CT USA) – 2020年12月18日 - 全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德 ...查看更多

Gerry Partida谈目前对微导通孔失效担忧

在IPC线上高可靠性和微导通孔峰会上,Summit Interconnect公司的工程主管Gerry Partida发表了《目前对微通孔失效的担忧》演讲,详细介绍了目前微导通孔可靠性测试所 ...查看更多

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